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欧博网址:{晶圆}测试告〖捷〗 精材[H2“业”绩吃补汤

精材月合并营〖收〗显示

台积电转投资封测厂精材去年完成营运体质调整,「今年除了在」CMOS影像感测器、矽基氮化镓、〖微机电〗、生物辨识等晶圆级封装领域扩大营运疆土并与国际级大厂互助,晶圆测试代工顺遂卡位美系手机大厂供应链,将在下半年显著挹注营〖收〗。

【法人】看好精材今年营运展现全新样貌,整年“赢利”大跃进。

<精材第> 一季沾恩于CMOS影像感测器及3D感测生物辨识等晶圆级封装订单续强,合并营〖收〗季增2.3%【达】14.28亿元,较去年同期发展逾1.5 倍[,【平均毛利率】季减3.6个百分点【达】17.9%,「税后净利季减」18.4%【达】1.60亿元,与去年同期亏损3.26亿元相较,营运大幅好转且由亏转盈,「并」且延续三个季度维持“赢利”,每股净利0.59元。

精材4月合并营〖收〗月增2.4%【达】4.77亿元,较去年同期大幅发展86.1%,累计前四个月合并营〖收〗19.05亿元,较去年同期发展逾1.3 倍[,显示优于预期。法人示意, 精材虽然[5《月接单进入》淡季,但晶圆测试代工营业最快6“月最先孝敬业”绩,下半年进入美系手机大厂备货旺季,可望显著推升精测营〖收〗显示。

精材去年举行营运体质调整,包罗逐步住手12吋CMOS影像感测器晶圆级封装 量产营业[,举行公司资源整合,导入多项生产装备自动化及致力成本改善, <已> 显著提升营运效率及竞争力。精材今年仍以感测封装 营业为主[,包罗生物辨识光学元件、车用CMOS影像感测器、〖微机电〗、功率及射频元件等晶圆级尺寸封装和后护层封装服务已导入量产。

精材针对通讯晶片模组系统、新型感应器、晶圆级〖微机电〗薄化手艺、异质连系封装等主要方{向陆续投入}更多研发能量,除了延续既有CMOS影像感测器晶圆级封装{的相关应用},亦将针对特殊新型感应器光学元件的次世代产物,提供相符客户未来蓝图的手艺服务。

『在新』手艺开发方面,(精材已为)多家客户提供GaN on Si{晶圆级}后护层手艺应用 与验证[,“量”产时机仍待终端市场应用成熟,有机遇能成为未来数年主要发展营业。客制化〖微机电〗封装已经与客户努力举行相关手艺开发中。

《精材与母公司扩大互助》, <下半年> 晶圆测试代工业【务进入量】产, 此服[务测试装备由计谋 <同伴投入> ,精材卖力工厂营运及管(理),再度打进美系手机大厂供应链。法人预估此新营业将为精材带来显著业绩孝敬,并有用提升毛利率,今年“赢利”可望因此显著跳升。

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